以底层技术打造全球化芯片,开启中国通信标准出海时代

以底层技术打造全球化芯片,开启中国通信标准出海时代飞入寻常百姓家
来源:新民晚报   作者:张钰芸   2020-07-01 09:36:24

新民晚报讯(记者  张钰芸)在新基建的热潮之下,低功耗物联网技术的发展迎来一波高潮。昨天,全栈式物联网技术和应用服务平台纵行科技宣布与全球领先的半导体芯片设计公司索喜科技通过先进制程联合开发RISC-V内核的LPWAN芯片ZETag云标签。

早在几年前,ZETA就已经成为全球首个支持分布式组网的LPWAN通讯标准,也成为国内首家被日本、新加坡等发达国家运营商应用的广域物联网技术。记者了解到,ZETag云标签采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP,在不损失性能的前提下将冗余的功能进行裁剪,从而将成本降低至同类型产品的30%以内。与此同时,ZETag 云标签通过减小尺寸和功耗并改善性能来消除常规有源标签的限制,可作为一次性标签广泛应用在货物流转监控、快递包裹追踪、资产定位和危化品管理的万亿级市场。

同期发布的ZETA AIoT套件商店则以ZETA技术为核心,集合了产业链资源,为上下游物联网开发者提供连接感知层和数据应用层的整合服务,满足各行业碎片化、多样化的物联网场景应用需求。

作为物联网领域新兴的技术,ZETA在传统LPWAN的穿透性能基础上,进一步通过分布式接入机制实现快速部署,并为Edge AI(端智能)提供底层支持,具有“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖”等优势,十分适用于复杂环境、偏远地区、需大范围覆盖的物联网低功耗设备,如智慧城市中的智慧路灯杆、智慧井盖、智慧门锁、智慧停车、智慧小区,物流领域的追踪溯源、资产盘点,以及农业中广阔复杂的农田、大棚等。

根据IDTechEX Research的研究报告,预计2018年全球IC标签出货量为155亿个,到2020年市场规模有望达到120亿美元。当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型,但是对于更高级的应用,需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而,常规有源标签的价格约为几百元,并且传输距离小于100m,因此降低价格并进一步改善功能是扩展应用的问题。

此次纵行科技与日本索喜联合推出的ZETag云标签SoC (片上系统)一方面能做到厚度薄如纸张,用完即可丢弃,实现“可抛弃物联网”,另一方面通过先进制程等技术手段,芯片成本将压缩到极致,大幅度降低了相关应用落地所需的成本。与此同时,在芯片量产时,包含电池在内每片的成本可控制在同类LPWAN方案成本的30%以内,是全球首支超低成本LPWAN芯片。除此之外,该芯片采用risc-v处理器,通过定制指令集形成自主IP并能够做到完全去美化,为中国底层技术安全构筑坚固护城墙。

ZETag云标签拓宽了物联网传感器的应用边界,从耐用品拓展至易耗品。在工业领域,搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化,能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用,另外,在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域,该芯片也可以实现有效应用,预计将覆盖万亿级的市场规模。

作为ZETA技术的开创者,纵行科技的CEO李卓群表示:“在国家大力扶持科技创新的环境下,纵行科技迎来了新的发展机遇,我们不仅要作强国产技术,推动中国通信标准出海,更要把技术赋能到各行各业,构建和赋能物联网产业创新生态,驱动物联网基础设施建设、推动应用场景落地、助力各行业数字化转型。”据悉,纵行科技合作伙伴累计超过500家,业务覆盖20+个国家和地区,ZETA作为5G技术的有效补充,已广泛应用在新基建的信息基础设施建设中。

编辑:张泽茜

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