新民晚报讯（记者 杨欢）中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）27日在临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障。

图说：中国集成电路共保体在临港成立创新实验室 主办方供图（下同）

据悉，在中国银保监会财产保险监管部和上海银保监局指导下，集共体于10月27日在临港新片区成立，由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求，解决集成电路产业关键问题，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

集共体成立后，建立了集成电路企业生产风险量化评估模型。该模型采用量化模型的方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄露、服务中断等风险进行全面评估。

图说：揭牌仪式现场

此外，还设立了集共体创新风险实验室，组建了跨行业的风控专家团队，通过集聚各方专家力量，推动行业与产业的深度融合，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨的保险风险管理中国标准。

市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松出席活动。